符合DIN ISO 3497, DIN 50987, ASTM B568标准
用于RoHS检测, 电镀镀层/电泳漆厚度分析
应用领域: 接插件等电子元器件检测, 紧固件行业, 汽车零部件, 陶瓷金属化行业, 五金行业(家用设备及配件等, 如Cr/Ni/CuZn(ABS)), 新能源行业(光伏焊带丝等), 环保行业, 电镀液的金属阳离子检测等
搭载微聚焦X射线发生器和先进的光路转换聚焦系统, 最小测量面积达0.2mm²
拥有无损手动变焦检测技术, 可对0\~30mm各种异形凹槽件进行无损检测
装配SDD硅漂移探测器, 分辨率更高, 能量线性好, 更高的峰背比, 配有微光聚集技术, 最近测距光斑扩散度小于10%
核心EFP算法, 可同时分析23个镀层, 24种元素, 可对多层多元素, 包括同种元素在不同层都可快, 准, 稳的做出数据分析
配置智能抽真空系统, 屏蔽大气对低能量元素的影响, 对AI, Si, P等轻元素涂镀层厚度分析精度更高, 数据更加准确稳定
标配4种准直器, 满足多种测试需求
人性化封闭软件, 自动判断故障, 提示校正及操作步骤, 避免误操作